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高級產品EMC設計課程
EMC分析理論基礎
? EMC核心測試項目原理及本質解釋
1) 產品輻射發射的原因和測試本質
2) 產品產生傳導騷擾的原因和測試本質
3) ESD抗干擾測試原理及產品受ESD干擾的原因
4) EFT抗干擾測試原理及產品受EFT干擾的原因
5) 其它測試項目的原理及產品受干擾的原因
產品結構設計
? 研究PCB與金屬外殼之間關系意義
? 產品進行PCB接地設計的本質與意義
? PCB中工作地與產品金屬殼之間應該如何處理
1) 從抗干擾的原理來分析PCB的工作地與金屬殼之間的處理方式
2) 從EMI的原理來分析PCB的工作地與金屬殼之間的護理方式
3) PCB工作地與金屬殼地之間直接連接、不連接、電容連接的意義
4) PCB工作地與金屬殼地之間連接的實現方式
? 金屬外殼對EMC的影響實質
? 非金屬外殼產品如何設計
1) 電纜的位置分析
2) PCB設計與接地設計之間的關系
? 相關案例分析
1) 案例：變壓器屏蔽案例
2) 案例：旁路電容的作用
3) 案例：光耦兩端的數字地與模擬地如何接 ?
4) 案例：PCB工作地與金屬外殼直接相連是否會導致ESD干擾進入電路?
EMI濾波設計 ? EMI濾波原理
? 濾波基本元件EMC特性
? EMI濾波電路如何設計
1) 濾波電容值的選擇和濾波效果
2) 濾波電感值的選擇和濾波效果
3) 如何設計產品中的EMI濾波電路
4) 單級濾波與多級濾波的區別
5) 濾波器的EMC性能如何評定?
6) 案例分析1-輸出;濾波對輸入端口EMI的影響?
7) 案例分析3-線圈屏蔽對傳導騷擾測試有多大影響?
8) 案例分析4—濾波電路問題出在哪里?
9) 案例分析5-濾波電路參數應該選擇?
10) 案例分析6-濾波器件是否越多越好?
11) 案例分析7-濾波電路如何放置?
PCB內部 EMC設計分析
? PCB的EMC性能與關鍵元器件位置
? PCB的內部耦合與外部耦合
1) ?干擾在PCB內部如何傳遞
2) ?PCB中電路受干擾的機理即解決方案
3) ?PCB內部信號如何變成輻射信號及解決方案
? 為何濾波、地平面設計、防止串擾設計是PCB EMC設計的重中之重
? PCB各種端口的濾波設計方法
? PCB中地平面設計
1) ?地平面與阻抗
2) ?地平面阻抗對PCB的EMC性能的意義（輻射發射與抗擾度）
3) ?如何設計地平面來解決EMI問題與抗擾度問題
4) ?地平面設計案例分析
? 如何防止PCB中信號線之間的串擾
1) ?串擾對EMC的重要意義（輻射發射與抗擾度測試）
2) ?PCB中如何防止串擾?
3) ?串擾如何防止?
4) ?防止串擾手段與措施
5) ?PCB設計中如何確定哪些地方需要防止串擾
? 數模混合電路設計
1) ?數模混合電路設計原理
2) ?數字信號干擾模擬信號的幾種模式
3) ?數字信號與模擬信號的處理方式
4) ?數字電源與模擬電源的處理方式?
5) ?數字地與模擬地的處理
何時可以分地?
分地的意義？
分地是如何處理數模之間的相互干擾
何時不能分地？
?數模混合電路設計案例
? PCB板中的去耦設計方法
1) ?去耦的意義
2) ?去耦的設計方法
3) ?去耦設計與產品系統EMC性能
4) ?去耦案例分析
? 相關案例分析：
1) 案例：PCB中多了一平方厘米的地層銅
2) 案例：PCB中鋪“地”要避免耦合
3) 案例:電容值大小對電源去耦效果的影響
問題解答與現場分析
? 客戶自帶PCB、原理圖、產品實物EMC問題與隱患分析