| |
|
| |
 班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576/13918613812( 微信同號(hào)) |
|
堅(jiān)持小班授課，為保證培訓(xùn)效果，增加互動(dòng)環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道） 【沈陽(yáng)分部】：沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2025年12月15日..以質(zhì)量求發(fā)展....合作共贏....實(shí)用實(shí)戰(zhàn)....用心服務(wù)..........--即將開課--........................(歡迎您垂詢，視教育質(zhì)量為生命！) |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
招生對(duì)象
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ |
| 研發(fā)部經(jīng)理，研發(fā)主管，R&D工程師，SMT工程經(jīng)理，制程主管，質(zhì)量工程部主管，制程工程師（PE），NPI主管，NPI工程師，設(shè)備課主管,設(shè)備工程師（ME）,生產(chǎn)部主管,QE(質(zhì)量工程師),PIE工程師，及SMT工藝技術(shù)管理的相關(guān)人員等。 |
|
課程內(nèi)容
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ |
前言：隨著電子元器件的小尺寸化和組裝的高密度化，SMT的工藝窗口越來(lái)越小，組裝的難度越來(lái)越大，如何建立一個(gè)穩(wěn)固而耐用的工藝，已經(jīng)成為SMT的核心問題。而當(dāng)前SMT組裝高可靠性、高組裝良率、低成本、低制損要求,令工程技術(shù)和管理人員很有壓力。SMT的核心工藝技術(shù),是以提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本為導(dǎo)向的。SMT對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量影響大的莫過(guò)于工藝缺陷,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。
為此，中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)特舉辦為期二天的“SMT核心工藝、質(zhì)量控制與案例解析”。本課程全面地講解了實(shí)際生產(chǎn)中遇到的、由各種因素引起的工藝問題和質(zhì)量問題，對(duì)于工程技術(shù)和管理人員處理生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)問題、提高組裝的可靠性和質(zhì)量具有重要作用。歡迎報(bào)名參加！
二、課程特點(diǎn)：
本課程結(jié)合了《SMT核心工藝解析與案例分析》和《SMT工藝質(zhì)量控制》兩本書中的精華部分，以及賈忠中老師新近在一些手機(jī)板上設(shè)計(jì)和制程中遇到的、還未曾公開的典型案例，并由賈忠中老師親自主講。賈忠中老師總結(jié)多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例,他深入淺出并整合SMT業(yè)界新的工藝技術(shù)、質(zhì)量控制方法以及實(shí)踐成果打造而成,是業(yè)內(nèi)少見的系統(tǒng)講解SMT核心工藝、質(zhì)量控制與案例分析的精品課程。
三、參加對(duì)象:
研發(fā)部經(jīng)理，研發(fā)主管，R&D工程師，SMT工程經(jīng)理，制程主管，質(zhì)量工程部主管，制程工程師（PE），NPI主管，NPI工程師，設(shè)備課主管,設(shè)備工程師（ME）,生產(chǎn)部主管,QE(質(zhì)量工程師),PIE工程師，及SMT工藝技術(shù)管理的相關(guān)人員等。
四、課程收益：
1.掌握SMT電子組裝的相關(guān)核心技術(shù)、質(zhì)量控制方法；
2.掌握SMT工藝質(zhì)量控制的基本思路和方法；
3.掌握SMT組裝中的故障分析模式與改善方法；
4.掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對(duì)策；
5.掌握電子組裝的基本設(shè)計(jì)要求DFM及實(shí)施方法；
6.掌握電子組裝中的提高產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)良率的技巧；
7.掌握電子組裝中的常用故障機(jī)理及其分析設(shè)備與方法。
本課程將涵蓋以下主題：?
內(nèi) 容
第一天課程
前言：SMT電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制方法的概略論述
一、什么是SMT的核心工藝技術(shù)？如何搞好SMT的工藝質(zhì)量？
電子組裝企業(yè)建立有效的工藝質(zhì)量控制體系、建立良好而穩(wěn)固的工藝、提高SMT組裝的一次通過(guò)率，并努力減少影響工藝質(zhì)量的因素。
關(guān)鍵詞：SMT焊盤組裝的關(guān)鍵（01005、0.4mmCSP、POP等組裝工藝）、HDI多層PCB的設(shè)計(jì)、焊點(diǎn)質(zhì)量判別方法、組件的耐熱要求、IMC的形成機(jī)理及判定、PCB耐熱參數(shù)、焊膏和鋼網(wǎng)、焊接工藝、PCB的設(shè)計(jì)、阻焊膜、表面處理工藝、焊盤公差、設(shè)計(jì)間距、濕敏器件等引發(fā)的組裝問題。
二、SMT由設(shè)計(jì)因素和綜合因素引起的組裝故障模式及其對(duì)策
關(guān)鍵詞：HDI板焊盤上的微肓孔引起的少錫、開焊、焊盤上的金屬化孔引起的冒錫球問題、BGA\CSP組裝引起的焊點(diǎn)問題，F(xiàn)ine Pitch器件的虛焊、氣孔、側(cè)立的工藝控制，焊接工藝的基本問題，焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窩現(xiàn)象、焊盤不潤(rùn)濕、黑盤斷裂、錫珠、側(cè)立、POP虛焊等及其對(duì)策
三、SMT由PCB設(shè)計(jì)或加工質(zhì)量引起的組裝故障模式及其對(duì)策
關(guān)鍵詞：無(wú)鉛HDI板分層、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盤潤(rùn)濕不良、HASL對(duì)焊接的影響、PCB儲(chǔ)存超期焊接問題、CAF引起的PCBA失效等及其對(duì)策
四、SMT由組件封裝引起的組裝故障模式及其對(duì)策
關(guān)鍵詞：銀電極浸析、片式排阻虛焊、QFN虛焊、組件熱變形引起的虛焊、Chip組件電鍍尺寸不同導(dǎo)致側(cè)立、POP內(nèi)部橋連、EMI器件的虛焊及其對(duì)策
五、SMT由設(shè)備引起的組裝故障模式及其對(duì)策
關(guān)鍵詞：印刷機(jī)，模板的鋼片材質(zhì)及高性價(jià)比的鋼網(wǎng)制作工藝，細(xì)晶粒（FG）鋼片與SUS304鋼片、納米（Nona）材質(zhì)的應(yīng)用；貼片機(jī)的吸嘴、飛達(dá)、相機(jī)，回流焊爐和波峰焊爐等
六、SMT由手工焊接、三防工藝等引起的組裝板故障模式及其對(duì)策
關(guān)鍵詞：焊劑殘留物絕緣問題、焊點(diǎn)表面焊劑殘留物發(fā)白、強(qiáng)活性焊劑引起的問題、組件焊端和焊盤發(fā)黑等問題及其解決方案 第二天課程
七、SMT電子產(chǎn)品組裝制程工藝的制程綜述與質(zhì)量控制
??
7.1 微型焊點(diǎn)器件對(duì)焊膏的選擇，——錫膏的量、活性與觸變性等要求
??
7.2 無(wú)鉛焊接中氮?dú)猓∟2）的應(yīng)用原理及對(duì)焊接缺陷的改善作用；
?7.3 貼片工藝及檢測(cè)問題，貼片的質(zhì)量管理及首件質(zhì)量保障（FAA）問題；
??
7.4 回流焊接和波峰焊接在微電子組裝中的工藝要點(diǎn)；
??
7.5電子組裝板的測(cè)溫板制作方法和回流焊溫度曲線的設(shè)置要點(diǎn)；
??
7.6 電子組裝板的熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的控制，——底部填充膠工藝（Underfill)；
??
7.7 電子組裝板(PCBA)的分板應(yīng)力問題，——CNC Routing和Laser分板工藝技術(shù)、激光分析工藝介紹 ；
??
7.8電子組裝板(PCBA)的測(cè)試、組裝工藝、包裝出貨的應(yīng)力控制，——ICT和FCT應(yīng)力問題；
??
7.9 電子組裝板(PCBA)的組裝缺陷的典型案例分析方法（破壞性分析和非破壞性分析法）；
八、SMT電子組裝板PCB\Rigid-Flex\FPC的常見缺陷和典型案例解析：
——SMT電子器件（01005，0.4mm間距Connector,0.4mm間距BGA,0.4間距CSP,WLP,POP,uQFN)組裝板常見的缺陷分析與改善對(duì)策。
* 側(cè)立?? *空洞????*枕焊???? *黑盤????
*冷焊????*坑裂????*連錫??????*空焊???
*錫珠?? *焊錫不均?? *葡萄球效應(yīng)????*熱損傷???
*PCB分層與變形,FPC的脫膠、FR4加強(qiáng)板起泡等問題
*爆米花現(xiàn)象 *焊球高度不均 *自對(duì)中不良
* BGA/CSP/POP翹曲變形導(dǎo)致連錫、開路等問題
九、SMT電子組裝的常用故障模式及其分析手段與方法
*??常用故障例的收集與分類
*??常用機(jī)械故障機(jī)理與常用工具設(shè)備等（機(jī)械應(yīng)力）
*??常用物理故障機(jī)理與常用工具設(shè)備等?
*??常用化學(xué)故障機(jī)理與常用工具設(shè)備等(電遷移、錫須)
十、提問、討論與總結(jié) |
|
|
|
|
|
|
|
| |
本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景 |
|
|
|
|
|
|
 合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu) |
Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)
|
諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心 |
Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴
|
微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴 |
英國(guó)ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心 |
ARM工具關(guān)鍵合作單位 |
|
|
|
| 我們培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶評(píng)價(jià)： |
曙海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求，達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。
特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼， 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾，李工
曙海培訓(xùn)DSP2000的老師，上課思路清晰，口齒清楚，由淺入深，重點(diǎn)突出，培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的，
達(dá)到了我們想要的效果，希望繼續(xù)合作下去。
——中國(guó)電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
曙海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白，不錯(cuò)。總之，有利于學(xué)生的發(fā)展，
有利于教師的發(fā)展，有利于課程的發(fā)展，有利于社會(huì)的發(fā)展。
——上海電子，馮老師
曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn)，符合我們項(xiàng)目的開發(fā)要求，解決了很多困惑我
們很久的問題，與曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久，就是找不到。在曙海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn)，老師經(jīng)驗(yàn)
很豐富，知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快，老師很有人情味，態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技，研發(fā)處經(jīng)理，楊先生
曙海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn)，實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多，確實(shí)學(xué)到了東西。受益無(wú)窮
啊！特別是對(duì)于那種正在開發(fā)項(xiàng)目的，確實(shí)是物超所值。
——臺(tái)灣歐澤科技,張工
通過(guò)參加Symbian培訓(xùn)，再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺更加得心應(yīng)手了，理
論加實(shí)踐的授課方式，很有針對(duì)性，非常的適合我們。學(xué)完之后，很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司，沈經(jīng)理
有曙海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位，是教育行業(yè)的財(cái)富，聽了他們的課，茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校，羅老師
|
| 我們新培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容： |
| |
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長(zhǎng)江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技（無(wú)錫 ） 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國(guó)航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國(guó)重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十研究所，軟件無(wú)線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn)，DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器（蘇州） FPGA培訓(xùn)
南京國(guó)電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國(guó)科微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長(zhǎng)虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國(guó)雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn) |
臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣雙陽(yáng)科技股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國(guó)際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等專科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無(wú)線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)計(jì)量--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
|
|
|
|
|
shuhaipeixun
1299983702
總部李老師
