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 班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576/13918613812( 微信同號(hào)) |
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堅(jiān)持小班授課，為保證培訓(xùn)效果，增加互動(dòng)環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道） 【沈陽(yáng)分部】：沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
近開(kāi)課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2025年12月15日..以質(zhì)量求發(fā)展....合作共贏....實(shí)用實(shí)戰(zhàn)....用心服務(wù)......--即將開(kāi)課--........................(歡迎您垂詢，視教育質(zhì)量為生命！) |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
招生對(duì)象
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| 電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項(xiàng)目管理)人員、DQA(設(shè)計(jì)質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質(zhì)量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測(cè)試部人員、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及SMT和COB相關(guān)人員等。 |
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課程內(nèi)容
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課程前言：?
"?? 隨著電子產(chǎn)品制造業(yè)微利時(shí)代的到來(lái),電子制造企業(yè)正面臨著前所未有的生存和發(fā)展壓力,為了更好地贏得客戶和市場(chǎng)份額,獲取到較好的利潤(rùn),搞好電子裝聯(lián)的優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(制造\裝配\成本\可靠性等),搞好新產(chǎn)品的試產(chǎn)降低研發(fā)成本，并確保量產(chǎn)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的可靠性就顯得非常重要.本課程的宗旨是，電子制造企業(yè)，務(wù)須搞好電子產(chǎn)品綜合性能的優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(Design For Everything)之可制造性設(shè)計(jì)(DFM)\裝配性設(shè)計(jì)(DFA)\可靠性設(shè)計(jì)(DFR)\省成本設(shè)計(jì)(DFC)等問(wèn)題，并告訴您如何做好這方面的工作。
??
為此，中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)特邀請(qǐng)大型企業(yè)的電了產(chǎn)品組裝設(shè)計(jì)和制程工藝方面的實(shí)踐型資深顧問(wèn)工程師，舉辦為期二天的“微電子裝聯(lián)的DFX（可制造性/成本/可靠性）設(shè)計(jì)及案例分析”高級(jí)研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加！"?
課程特點(diǎn)：?
"????本課程將以搞好電子產(chǎn)裝聯(lián)的優(yōu)化設(shè)計(jì)(制造\裝配\省成本\可靠性和測(cè)試性等)為導(dǎo)向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的佳板材利用率\較好的制造性及生產(chǎn)效率\產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性，實(shí)現(xiàn)佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝的控制，提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效益為出發(fā)點(diǎn)為目標(biāo).本課程理論聯(lián)系實(shí)踐,并以講師的豐富實(shí)踐案例來(lái)講述問(wèn)題,突出優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點(diǎn)和重點(diǎn)等。
????
通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，您將會(huì)全面地認(rèn)識(shí)到電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的基本原則\方法和技巧等要點(diǎn)，并使您全面地掌握電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方法從而達(dá)到板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性之間的平衡。
????
電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設(shè)計(jì)？如何使它們?cè)诖_保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下，實(shí)現(xiàn)拼板板材利用率佳？焊墊的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面處理工藝(Surface Treatment Finish)及選化法，它們的各自特點(diǎn)和應(yīng)用方法,以及它們?cè)谠O(shè)計(jì)方面和生產(chǎn)管制的要點(diǎn).FPC之設(shè)計(jì)工藝及加強(qiáng)板設(shè)計(jì)規(guī)則等？類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設(shè)計(jì)？如何搞好PCB和FPC陰陽(yáng)板設(shè)計(jì)？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等等問(wèn)題。通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，您都將得到滿意答案。"?
三、課程收益：?
"1.DFX（制造\成本\可靠性等）的實(shí)施背景\原則\意義,印制板不實(shí)施DFX及DFM的危害；
2.DFX（制造\成本\可靠性等）的實(shí)施和方法,工廠實(shí)施的切入點(diǎn)(Design Guideline)的審核；
3.電子產(chǎn)品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM問(wèn)題；
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之間的微裝聯(lián)設(shè)計(jì)工藝要點(diǎn)；
5.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實(shí)施方法；
6.依據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn),對(duì)印制板的板材玻璃化溫度(Tg)\熱脹系數(shù)(CTE)\PCB分解溫度(Td)及耐熱性問(wèn)題,板材合適性原則的選用方法；
7.印制電路基板有關(guān)覆銅箔層壓板(CCL)和紙基\環(huán)氧玻璃布基\金屬基\柔性基\陶瓷基的特性、選用及相關(guān)的DFX問(wèn)題；
8.FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔設(shè)計(jì)方法；
9.掌握通用印刷組裝板的可靠性(DFR)\可測(cè)試性(DFT)網(wǎng)絡(luò)及測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法、分板工藝和組裝工藝等。"?
四、適合對(duì)象：?
????
電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項(xiàng)目管理)人員、DQA(設(shè)計(jì)質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質(zhì)量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測(cè)試部人員、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及SMT和COB相關(guān)人員等。?
課程內(nèi)容簡(jiǎn)介：?
內(nèi) 容?
一、DFx及DFM實(shí)施方法概論 六、SMT和COB的電子產(chǎn)品組裝的DFM設(shè)計(jì)指南
?現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點(diǎn)：高密度、微型化、多功能; 6.1 設(shè)計(jì)指南是實(shí)施DFM的切入點(diǎn);
?DFx的基本認(rèn)識(shí)，為什么需要DFX及DFM; 6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;?
?不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害與案例解析; 6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;?
?串行設(shè)計(jì)方法與並行設(shè)計(jì)方法比較; 6.4 SMT和COB的設(shè)計(jì)典型故障的案例解析.
?DFM的具體實(shí)施方法與案例解析;?
?DFA和DFT設(shè)計(jì)方法與案例解析;?? 七、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析?
?DFx及DFM在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）中的切入點(diǎn)和管控方法; "典型的器件認(rèn)識(shí)：非標(biāo)稱：Shielding Case、MCM、POP、
WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標(biāo)稱器件：新型的極限尺寸（公制)：0402、03015、0201.??"
"?實(shí)施DFx及DFM設(shè)計(jì)方法的終極目標(biāo):提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量
\可靠性并有效降低成本。" 7.1 01005元件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；
二、PCBA典型的組裝技術(shù)及制程工藝 7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
* SMT的基本工藝、技術(shù)和流程解析； 7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；
* COB的基本工藝、技術(shù)和流程解析； 7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；
* 生產(chǎn)線能力規(guī)劃的一般目的、內(nèi)容和步驟； 7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；
* DFM設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關(guān)系。 7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關(guān)的DFM；
三、HDI印制基板（PCB）的基本設(shè)計(jì)要求和方法 7.9 攝像裝置（CIS）產(chǎn)品中DFM案例解析；
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質(zhì)的特性、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用; 7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
3.2 HDI PCB基板材質(zhì)的熱特性（Tg\CTE\TD)、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;?
"3.3 HDI PCB基板的布線規(guī)則、 EMI&ESD 、特殊器
件布局、熱應(yīng)力、高頻問(wèn)題設(shè)計(jì)要求;" 八、電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)DFR和新型印制板的DFM案例解析
"3.4 PCB的一般設(shè)計(jì)工藝：PCB外形及尺寸、基準(zhǔn)點(diǎn)、
阻焊膜、組裝定位及絲印參照等設(shè)計(jì)方法。"?? 8.1、元器件工藝可靠性問(wèn)題與解決方案；
PCB設(shè)計(jì)基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動(dòng)率、產(chǎn)品可靠性三者平衡?? 8.2、印制電路板（PCB）的可靠性問(wèn)題與設(shè)計(jì)；
??
8.3、焊點(diǎn)失效機(jī)理與可靠性分析；
四、FPC\Rigid-FPC的DFM設(shè)計(jì)?? 8.4、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性問(wèn)題與解決方案；
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點(diǎn);?? 8.5、電子產(chǎn)品可靠性對(duì)產(chǎn)品成本的綜合影響；??
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;?? 8.6、新型基板埋入無(wú)源器件IPD(電阻、電容、電感)的制造技術(shù)；?
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問(wèn)題及拼板設(shè)計(jì);?
"4.4 FPC設(shè)計(jì)工藝：焊盤設(shè)計(jì)(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊
設(shè)計(jì)（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)； " 九、目前常用的新產(chǎn)品導(dǎo)入DFx及DFM軟件應(yīng)用介紹
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計(jì)。?
????
NPI和Valor DFM軟件介紹?
"五、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板
（Stencil）的設(shè)計(jì)方法??"??????為什么需要NPI和DFM的解決方案?
5.1 載板治具（Carrier)的一般設(shè)計(jì)方法與要求；?
5.2 模板(Stencil) 的一般設(shè)計(jì)方法與要求； 十、總結(jié)、提問(wèn)與討論
5.3 載板治具和模板的新型材料與製成工藝；?
5.4 載板治具和模板設(shè)計(jì)的典型案例解析；? |
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本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景 |
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 合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu) |
Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)
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諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心 |
Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴
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微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴 |
英國(guó)ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心 |
ARM工具關(guān)鍵合作單位 |
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| 我們培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶評(píng)價(jià)： |
曙海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求，達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。
特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼， 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾，李工
曙海培訓(xùn)DSP2000的老師，上課思路清晰，口齒清楚，由淺入深，重點(diǎn)突出，培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的，
達(dá)到了我們想要的效果，希望繼續(xù)合作下去。
——中國(guó)電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
曙海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白，不錯(cuò)。總之，有利于學(xué)生的發(fā)展，
有利于教師的發(fā)展，有利于課程的發(fā)展，有利于社會(huì)的發(fā)展。
——上海電子，馮老師
曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn)，符合我們項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)要求，解決了很多困惑我
們很久的問(wèn)題，與曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久，就是找不到。在曙海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn)，老師經(jīng)驗(yàn)
很豐富，知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快，老師很有人情味，態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技，研發(fā)處經(jīng)理，楊先生
曙海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn)，實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多，確實(shí)學(xué)到了東西。受益無(wú)窮
啊！特別是對(duì)于那種正在開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的，確實(shí)是物超所值。
——臺(tái)灣歐澤科技,張工
通過(guò)參加Symbian培訓(xùn)，再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺(jué)更加得心應(yīng)手了，理
論加實(shí)踐的授課方式，很有針對(duì)性，非常的適合我們。學(xué)完之后，很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司，沈經(jīng)理
有曙海這樣的DSP開(kāi)發(fā)培訓(xùn)單位，是教育行業(yè)的財(cái)富，聽(tīng)了他們的課，茅塞頓開(kāi)。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校，羅老師
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| 我們新培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容： |
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一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛(ài)生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn)，DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器（蘇州） FPGA培訓(xùn)
南京國(guó)電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國(guó)科微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開(kāi)發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長(zhǎng)江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛(ài)普生科技（無(wú)錫 ） 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國(guó)航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國(guó)重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十研究所，軟件無(wú)線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長(zhǎng)虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)--FPGA高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
中國(guó)雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)計(jì)量--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等專科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無(wú)線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣雙陽(yáng)科技股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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總部李老師
