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 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576/13918613812( 微信同號) |
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堅持小班授課，為保證培訓效果，增加互動環節，每期人數限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
近開課時間(周末班/連續班/晚班）：2025年12月15日..以質量求發展....合作共贏....實用實戰....用心服務......--即將開課--........................(歡迎您垂詢，視教育質量為生命！) |
| 實驗設備 |
☆資深工程師授課
☆注重質量
☆邊講邊練
☆合格學員免費推薦工作
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| 質量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 |
課程大綱 |
招生對象
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| 研發部經理，研發主管，R&D工程師，SMT工程經理，制程主管，質量工程部主管，制程工程師（PE），NPI主管，NPI工程師，設備課主管,設備工程師（ME）,生產部主管,QE(質量工程師),PIE工程師，及SMT工藝技術管理的相關人員等。 |
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課程內容
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前言：隨著電子元器件的小尺寸化和組裝的高密度化，SMT的工藝窗口越來越小，組裝的難度越來越大，如何建立一個穩固而耐用的工藝，已經成為SMT的核心問題。而當前SMT組裝高可靠性、高組裝良率、低成本、低制損要求,令工程技術和管理人員很有壓力。SMT的核心工藝技術,是以提高產品質量、降低產品成本為導向的。SMT對電子產品質量影響大的莫過于工藝缺陷,是否有能力準確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產品質量的關鍵。
為此，中國電子標準協會特舉辦為期二天的“SMT核心工藝、質量控制與案例解析”。本課程全面地講解了實際生產中遇到的、由各種因素引起的工藝問題和質量問題，對于工程技術和管理人員處理生產現場問題、提高組裝的可靠性和質量具有重要作用。歡迎報名參加！
二、課程特點：
本課程結合了《SMT核心工藝解析與案例分析》和《SMT工藝質量控制》兩本書中的精華部分，以及賈忠中老師新近在一些手機板上設計和制程中遇到的、還未曾公開的典型案例，并由賈忠中老師親自主講。賈忠中老師總結多年的工作經驗和實例,他深入淺出并整合SMT業界新的工藝技術、質量控制方法以及實踐成果打造而成,是業內少見的系統講解SMT核心工藝、質量控制與案例分析的精品課程。
三、參加對象:
研發部經理，研發主管，R&D工程師，SMT工程經理，制程主管，質量工程部主管，制程工程師（PE），NPI主管，NPI工程師，設備課主管,設備工程師（ME）,生產部主管,QE(質量工程師),PIE工程師，及SMT工藝技術管理的相關人員等。
四、課程收益：
1.掌握SMT電子組裝的相關核心技術、質量控制方法；
2.掌握SMT工藝質量控制的基本思路和方法；
3.掌握SMT組裝中的故障分析模式與改善方法；
4.掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯故障模式分析與對策；
5.掌握電子組裝的基本設計要求DFM及實施方法；
6.掌握電子組裝中的提高產品可靠性和生產良率的技巧；
7.掌握電子組裝中的常用故障機理及其分析設備與方法。
本課程將涵蓋以下主題：?
內 容
第一天課程
前言：SMT電子產品的設計、質量控制方法的概略論述
一、什么是SMT的核心工藝技術？如何搞好SMT的工藝質量？
電子組裝企業建立有效的工藝質量控制體系、建立良好而穩固的工藝、提高SMT組裝的一次通過率，并努力減少影響工藝質量的因素。
關鍵詞：SMT焊盤組裝的關鍵（01005、0.4mmCSP、POP等組裝工藝）、HDI多層PCB的設計、焊點質量判別方法、組件的耐熱要求、IMC的形成機理及判定、PCB耐熱參數、焊膏和鋼網、焊接工藝、PCB的設計、阻焊膜、表面處理工藝、焊盤公差、設計間距、濕敏器件等引發的組裝問題。
二、SMT由設計因素和綜合因素引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：HDI板焊盤上的微肓孔引起的少錫、開焊、焊盤上的金屬化孔引起的冒錫球問題、BGA\CSP組裝引起的焊點問題，Fine Pitch器件的虛焊、氣孔、側立的工藝控制，焊接工藝的基本問題，焊點可靠性與失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窩現象、焊盤不潤濕、黑盤斷裂、錫珠、側立、POP虛焊等及其對策
三、SMT由PCB設計或加工質量引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：無鉛HDI板分層、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盤潤濕不良、HASL對焊接的影響、PCB儲存超期焊接問題、CAF引起的PCBA失效等及其對策
四、SMT由組件封裝引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：銀電極浸析、片式排阻虛焊、QFN虛焊、組件熱變形引起的虛焊、Chip組件電鍍尺寸不同導致側立、POP內部橋連、EMI器件的虛焊及其對策
五、SMT由設備引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：印刷機，模板的鋼片材質及高性價比的鋼網制作工藝，細晶粒（FG）鋼片與SUS304鋼片、納米（Nona）材質的應用；貼片機的吸嘴、飛達、相機，回流焊爐和波峰焊爐等
六、SMT由手工焊接、三防工藝等引起的組裝板故障模式及其對策
關鍵詞：焊劑殘留物絕緣問題、焊點表面焊劑殘留物發白、強活性焊劑引起的問題、組件焊端和焊盤發黑等問題及其解決方案 第二天課程
七、SMT電子產品組裝制程工藝的制程綜述與質量控制
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7.1 微型焊點器件對焊膏的選擇，——錫膏的量、活性與觸變性等要求
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7.2 無鉛焊接中氮氣（N2）的應用原理及對焊接缺陷的改善作用；
?7.3 貼片工藝及檢測問題，貼片的質量管理及首件質量保障（FAA）問題；
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7.4 回流焊接和波峰焊接在微電子組裝中的工藝要點；
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7.5電子組裝板的測溫板制作方法和回流焊溫度曲線的設置要點；
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7.6 電子組裝板的熱應力和機械應力的控制，——底部填充膠工藝（Underfill)；
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7.7 電子組裝板(PCBA)的分板應力問題，——CNC Routing和Laser分板工藝技術、激光分析工藝介紹 ；
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7.8電子組裝板(PCBA)的測試、組裝工藝、包裝出貨的應力控制，——ICT和FCT應力問題；
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7.9 電子組裝板(PCBA)的組裝缺陷的典型案例分析方法（破壞性分析和非破壞性分析法）；
八、SMT電子組裝板PCB\Rigid-Flex\FPC的常見缺陷和典型案例解析：
——SMT電子器件（01005，0.4mm間距Connector,0.4mm間距BGA,0.4間距CSP,WLP,POP,uQFN)組裝板常見的缺陷分析與改善對策。
* 側立?? *空洞????*枕焊???? *黑盤????
*冷焊????*坑裂????*連錫??????*空焊???
*錫珠?? *焊錫不均?? *葡萄球效應????*熱損傷???
*PCB分層與變形,FPC的脫膠、FR4加強板起泡等問題
*爆米花現象 *焊球高度不均 *自對中不良
* BGA/CSP/POP翹曲變形導致連錫、開路等問題
九、SMT電子組裝的常用故障模式及其分析手段與方法
*??常用故障例的收集與分類
*??常用機械故障機理與常用工具設備等（機械應力）
*??常用物理故障機理與常用工具設備等?
*??常用化學故障機理與常用工具設備等(電遷移、錫須)
十、提問、討論與總結 |
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 合作伙伴與授權機構 |
Altera全球合作培訓機構
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諾基亞Symbian公司授權培訓中心 |
Atmel公司全球戰略合作伙伴
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微軟全球嵌入式培訓合作伙伴 |
英國ARM公司授權培訓中心 |
ARM工具關鍵合作單位 |
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| 我們培訓過的企業客戶評價： |
曙海的andriod 系統與應用培訓完全符合了我公司的要求，達到了我公司培訓的目的。
特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發的項目專門提供了一些很好程序的源代碼， 基本滿足了我們的項目要求。
——上海貝爾，李工
曙海培訓DSP2000的老師，上課思路清晰，口齒清楚，由淺入深，重點突出，培訓效果是不錯的，
達到了我們想要的效果，希望繼續合作下去。
——中國電子科技集團技術部主任 馬工
曙海的FPGA 培訓很好地填補了高校FPGA培訓空白，不錯。總之，有利于學生的發展，
有利于教師的發展，有利于課程的發展，有利于社會的發展。
——上海電子，馮老師
曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓，符合我們項目的開發要求，解決了很多困惑我
們很久的問題，與曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，項目部負責人李先生
MTK培訓-我在網上找了很久，就是找不到。在曙海居然有MTK驅動的培訓，老師經驗
很豐富，知識面很廣。下一個還想培訓IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快，老師很有人情味，態度很和藹。
——臺灣雙揚科技，研發處經理，楊先生
曙海對我們公司的iPhone培訓，實驗項目很多，確實學到了東西。受益無窮
啊！特別是對于那種正在開發項目的，確實是物超所值。
——臺灣歐澤科技,張工
通過參加Symbian培訓，再做Symbian相關的項目感覺更加得心應手了，理
論加實踐的授課方式，很有針對性，非常的適合我們。學完之后，很輕松的就完成了我們的項目。
——IBM公司，沈經理
有曙海這樣的DSP開發培訓單位，是教育行業的財富，聽了他們的課，茅塞頓開。
——上海醫療器械高等學校，羅老師
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| 我們新培訓過的企業客戶以及培訓的主要內容： |
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一汽海馬汽車 DSP培訓
蘇州金屬研究院 DSP培訓
南京南瑞集團技術 FPGA培訓
西安愛生技術集團 FPGA培訓，DSP培訓
成都熊谷加世電氣 DSP培訓
福斯賽諾分析儀器（蘇州） FPGA培訓
南京國電工程 FPGA培訓
北京環境特性研究所 達芬奇培訓
中國科微系統與信息技術研究所 FPGA高級培訓
重慶網視只能流技術開發 達芬奇培訓
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓
上海微小衛星工程中心 DSP培訓
廣州航天航空 POWERPC培訓
桂林航天工 DSP培訓
江蘇五維電子科技 達芬奇培訓
無錫步進電機自動控制技術 DSP培訓
江門市安利電源工程 DSP培訓
長江力偉股份 CADENCE 培訓
愛普生科技（無錫 ） 數字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓
中國航天員科研訓練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅動培訓
南通大學 DSP培訓
上海集成電路研發中心 達芬奇培訓
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅動培訓
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓
蕪湖伯特利汽車安全系統 DSP培訓
廈門中智能軟件技術 Android培訓
上海科慢車輛部件系統EMC培訓
中國電子科技集團第五十研究所，軟件無線電培訓
蘇州浩克系統科技 FPGA培訓
上海申達自動防范系統 FPGA培訓
四川長虹佳華信息 MTK培訓
公安部第三研究所--FPGA初中高技術開發培訓以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術培訓
上海電子信息職業技術--FPGA高級開發技術培訓
上海點逸網絡科技有限公司--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
格科微電子有限公司--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
南昌航空大學--fpga 高級開發技術培訓
IBM 公司--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
上海貝爾--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
中國雙飛--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓
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上海水務建設工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應用開發技術培訓
恩法半導體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
中國計量--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
冠捷科技--FPGA芯片設計技術培訓
芬尼克茲節能設備--FPGA高級技術開發培訓
川奇光電--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
東華大學--Dsp6000系統開發技術培訓
上海理工大學--FPGA高級開發技術培訓
同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
上海醫療器械高等專科學校--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
中航工業無線電電子研究所--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓
北京交通大學--Powerpc開發技術培訓
浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
滾石移動--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
冠捷半導體--Linux系統開發技術培訓
奧波--CortexM3+uC/OS開發技術培訓
迅時通信--WinCE應用與驅動開發技術培訓
海鷹醫療電子系統--DSP6000圖像處理技術培訓
博耀科技--Linux系統開發技術培訓
華路時代信息技術--VxWorks BSP開發技術培訓
臺灣歐澤科技--iPhone開發技術培訓
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
上海亨通光電科技有限公司--andriod應用和系統移植技術培訓
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發培訓
先先信息科技有限公司--brew 手機開發技術培訓
鼎捷集團--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
傲然科技--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
中軟國際--Linux系統開發技術培訓
龍旗控股集團--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
研祥智能股份有限公司--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
羅氏診斷--Linux應用開發技術培訓
西東控制集團--DSP2000應用技術及DSP2000在光伏并網發電中的應用與開發
科大訊飛--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
東北農業大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
中國電子科技集團--Dsp2000系統和應用開發技術培訓
中國船舶重工集團--Dsp2000系統開發技術培訓
晶方半導體--FPGA初中高技術培訓
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術培訓
哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
昆明電器科學研究所--Dsp2000系統開發技術
奇瑞汽車股份--單片機應用開發技術培訓
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shuhaipeixun
1299983702
總部李老師
